2024年8月19日，貝陪科技獲得數(shù)百萬(wàn)人民幣的天使輪融資，投資方未透露。

　　北京貝陪科技有限公司，成立于2024年5月，是科技領(lǐng)域的一顆新星，專注于將人工智能（AI）技術(shù)深度融入教育陪伴玩具的軟硬件開發(fā)中，為市場(chǎng)帶來(lái)前所未有的創(chuàng)新產(chǎn)品。

　　貝陪科技定位為一家基于AI大模型的教育陪伴玩具軟硬件服務(wù)商。貝陪科技深刻理解現(xiàn)代家庭對(duì)于高質(zhì)量教育陪伴的需求，以及AI技術(shù)在提升教育體驗(yàn)中的巨大潛力。因此，貝陪科技致力于研發(fā)出能夠陪伴孩子成長(zhǎng)、寓教于樂(lè)、同時(shí)融入AI智能的玩具產(chǎn)品。

　　貝陪科技致力于成為AI教育陪伴玩具領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，通過(guò)不斷的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品優(yōu)化，為家庭帶來(lái)更加智能、更加貼心的教育陪伴體驗(yàn)。通過(guò)貝陪科技的努力，能夠讓孩子在快樂(lè)中成長(zhǎng)，讓家庭在陪伴中更加和諧。

　　未來(lái)，貝陪科技將繼續(xù)深耕AI教育陪伴玩具領(lǐng)域，不斷拓展產(chǎn)品線，提升技術(shù)實(shí)力，以滿足更多家庭對(duì)于高質(zhì)量教育陪伴的需求。同時(shí)，貝陪科技也將積極與合作伙伴開展合作，共同推動(dòng)AI技術(shù)在教育領(lǐng)域的應(yīng)用與發(fā)展。