2021年5月11日，聯(lián)芯通獲得5903萬人民幣的B輪融資，投資方為眾合瑞民、泰達(dá)科投、達(dá)泰資本。

　　杭州聯(lián)芯通半導(dǎo)體有限公司成立于2020年10月，是一家服務(wù)國際客戶的無晶圓廠半導(dǎo)體芯片設(shè)計公司，為IIoT（工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)）提供大規(guī)模且強(qiáng)健的網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)（mesh）解決方案。

　　聯(lián)芯通為全球客戶提供最先進(jìn)的有線和無線技術(shù)。其產(chǎn)品線包括電力線通信（PLC），sub-GHz無線（RF）和融合雙模解決方案。公司的優(yōu)秀團(tuán)隊已成功開發(fā)Wi-SUN（IEEE802.15.4g / x），Homeplug AV和GreenPHY PLC（IEEE1901），HPLC（IEEE1901.1）和G3-PLC（IEEE1901.2）認(rèn)證的組網(wǎng)平臺，可提供高性能和強(qiáng)大的連接性。其中具有汽車級質(zhì)量的Homeplug GreenPHY芯片已成功應(yīng)用于電動汽車充電標(biāo)準(zhǔn)ISO15118-3的V2G通信。

　　聯(lián)芯通通過其先進(jìn)的產(chǎn)品為客戶的IIoT應(yīng)用提供強(qiáng)大的支持。 目前，其技術(shù)已成功應(yīng)用于智能計量，智能公用事業(yè)，智能能源，智能城市和電動汽車充電系統(tǒng)等領(lǐng)域。濎通芯還致力于工業(yè)級安全、室內(nèi)定位技術(shù)、電池供電網(wǎng)絡(luò)、時間敏感網(wǎng)絡(luò)等先進(jìn)技術(shù)的開拓，以實現(xiàn)更多IIoT應(yīng)用。

　　聯(lián)芯通強(qiáng)大的研發(fā)團(tuán)隊在通信和網(wǎng)絡(luò)IC設(shè)計方面擁有20多年的經(jīng)驗，并擁有一些核心的行業(yè)技術(shù)專利。作為行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，聯(lián)芯通積極參與針對未來IIoT應(yīng)用的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制訂，例如Wi-SUN FAN1.1和G3-PLC雙模等。

　　聯(lián)芯通旗下貴州濎通芯物聯(lián)技術(shù)有限公司是Wi-SUN系統(tǒng)單芯片和網(wǎng)絡(luò)軟件設(shè)計的領(lǐng)導(dǎo)廠商，其研發(fā)的Wi-SUN芯片促使客戶產(chǎn)品具備IPv6、開放標(biāo)準(zhǔn)、認(rèn)證、互聯(lián)互通、企業(yè)級資安等特性。