2021年3月26日，漢驊半導(dǎo)體獲得1億人民幣的A輪融資，投資方為冠亞投資、國家中小企業(yè)發(fā)展基金（國中創(chuàng)投）、領(lǐng)軍創(chuàng)投、達(dá)亮電子、匯琪基金、中新產(chǎn)投。

　　蘇州漢驊半導(dǎo)體有限公司致力于第三代半導(dǎo)體關(guān)鍵材料的研發(fā)與生產(chǎn)，主要產(chǎn)品應(yīng)用于高端5G通訊芯片，驅(qū)動第五代移動通訊各項(xiàng)應(yīng)用。公司樹立“創(chuàng)新、開放、合作、共贏”為核心的經(jīng)營理念，以科技創(chuàng)新為本，工商并重，為高端5G通訊芯片產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)上下游企業(yè)提供高科技、全方位的解決方案。

　　漢驊半導(dǎo)體是一家半導(dǎo)體元器件生產(chǎn)商，集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)于一體，主要產(chǎn)品包括光電二極管、整流管、半導(dǎo)體晶閘管、集成電路、芯片等，可應(yīng)用在移動通訊、電子產(chǎn)品、智能電器等領(lǐng)域，并為用戶提供產(chǎn)品咨詢、技術(shù)支持等服務(wù)。